Pince MicroLevi

Descriptif

Avec la pince MicroLevi, les matériaux sensibles peuvent être soulevés et déposés par le haut sans contact. Il est utilisé pour la manipulation de petites pièces, telles que des petites films et verres, puces et autres petites pièces. Grâce à une combinaison de pression négative et d‘ultrasons, des forces d‘attraction et de répulsion agissent simultanément sur la pièce, la maintenant ainsi à distance même lors de la prise par le haut. Par conséquent, aucune contamination ou micro-rayure ne peut se produire sur la petite pièce. La pince MicroLevi peut être combinée avec des pointes de différentes tailles. En raison des petites dimensions, l‘autocentrage des pièces est garanti, de sorte qu‘aucune butée latérale n‘est nécessaire pour positionner avec une grande précision. La pince peut être déplacée latéralement et pivotée. Caractéristiques de la Pince MicroLevi: - Autocentrage de la pièce - Préhension et placement de haute précision - Sans micro-rayures ou atres dommages

  • Systèmes transporteurs
  • Pinze sans contact
  • pinze
  • placement de petite pièces

Domain icon Fabricant/ Producteur

93055 Regensburg - Allemagne

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